Apples „iPhone 13“, das im September erwartet wird, könnte (noch) teurer werden. Grund ist die aktuelle Chipkrise bei den asiatischen Fertigern von Komponenten für Smartphones, heißt es in einem Bericht des in Taiwan erscheinenden Elektronikfachblatts DigiTimes. Dabei geht es insbesondere um das SoC von TSMC, das Apple verbaut. Die zentrale Komponente, der ARM-basierte A15-Chip, der auch die GPU-Kerne integriert, soll um bis zu 20 Prozent teurer werden – zumindest ist dies die Ankündigung des taiwanischen Fertigers an seine Kundschaft für alle seine Chipprodukte.
